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湿气对PCB电路板来说是最常见也是破坏性最大的因素,过多的湿气会大大降低导体间的绝缘电阻,加速高速分解,降低Q值,腐蚀导体。我们经常会看到PCB电路板的金属部分因为金属和铜与水汽、氧气发生化学反应而导致电路板破损。
PCB的叠层由电源层、地层和信号层组成,信号层顾名思义就是信号线的布线层,电源层和地层有时也被称为平面层。
在PCB设计中设计PCB焊盘的时候,需要严格按照相关要求进行设计,因为在SMT贴片过程中,PCB焊盘的设计非常重要,焊盘的设计会直接影响到元器件的可焊性、稳定性、传热性等,关系到贴片加工的质量,那么PCB焊盘的设计标准是什么呢?