PCB叠层结构设计建议_行业新闻_新闻中心_深圳市三德盈电子有限公司

时间：2025-02-28 预览：0

1. PCB叠层方式建议采用Foil叠加方式

2. 尽量减少在同一叠层中使用PP和CORE型号及种类（每层PP层数不超过3层）。

3. 3、2层之间PP介质厚度不要超过21MIL。（厚PP介质加工难度大，一般会多出一层核心板，导致实际叠层数增加，增加额外加工成本）。

4. PCB外层（Top、Bottom层）一般选用0.5OZ厚度铜箔，内层一般选用1OZ厚度铜箔。

一般说明：根据电流大小及线路粗细决定铜箔厚度，如电源板采用2-3OZ铜箔，普通信号板一般选用1OZ铜箔，细线也可采用1/3QZ铜箔以提高良率；同时避免核心板两面内层铜箔厚度不一致使用。

5、PCB板的布线层和平面层的分布要求相对于PCB板叠层中心线对称，包括层数、与中心线的距离、布线层铜厚等。

注意：PCB叠层方式需要对称设计。对称设计是指绝缘层厚度、半固化片种类、铜箔厚度、图形分布种类（大铜箔层、线路层）尽量相对于PCB板中心线对称。

6、线宽、介质厚度设计需要留有足够的余量，避免SI等设计问题。

PCB叠层由电源层、地层、信号层组成，信号层顾名思义就是信号线的布线层，电源层和地层有时也被称为平面层。

在少部分PCB设计中，我们采用电源地平面布线或者在布线层中采用电网和地网络。对于这种混合类型的层级设计，我们称之为信号层。