镀铜的4个关键因素_公司新闻_新闻中心_深圳市三德盈电子有限公司

时间：2025-02-28 预览：0

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镀铜是PCB制作中必不可少的工序，对PCB质量有非常重要的影响。孔内铜连接不同层之间的走线和THT元件的引脚。最开始的PCB主要是单层板，没有侧孔铜。现在随着镀铜技术的发展，PCB的密度越来越高，层数越来越高，过孔越来越小。

三德盈电子非常重视镀铜工艺，建立了完善的体系来管理镀铜工艺。

镀铜工艺有四个关键因素，可确保孔内铜的良好质量。

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1. 板面研磨。

钻孔后孔周围有锋利的边缘。因此必须通过研磨去除这些锋利的边缘。

2. 板面清洁。

钻孔和移动后孔上会附着灰尘或杂质，必须彻底清洁。否则，杂质可能导致铜剥落。三德盈拥有超高压水清洗机，可在镀铜前清洁板面。该机器还集成了板面研磨功能，因此磨损的材料会立即被水冲走。

3. 除胶渣。

钻孔过程中，CCL 的部分树脂由于高温而熔化，这些熔化的树脂在孔内分布不规则。这使得孔壁表面处于粗糙状态。必须使孔表面光滑平整，才能镀上足够且平均厚度的铜。

4. 镀铜设备。

如今，自动镀铜线被广泛使用。三德盈拥有全自动镀铜线，集成除胶渣工艺，自动化控制规范，不仅提高了镀铜效率，也保证了镀铜质量。

如有任何疑问，请随时联系三德盈，以消除您对 PCB 项目镀铜的担忧。