在 PCB 设计过程中，需要特别注意 PCB 布局和材料规格，其中可能包括基板、层压板和电路板层堆叠的核心。这些选择对于所有良好的面向制造设计 (DFM) 用途而言都是常见的；然而，PCB 表面处理的许多选项往往没有得到充分考虑。相反，使用软件默认值。然而，表面处理是一个非常重要的考虑因素，它通过保护铜迹线和加强焊料连接来影响 PCB 组装和电路板的可靠性。此外，PCB 表面处理有几种类型，如下所列。

· 热风焊料整平 (HASL)

·无铅 HASL

·有机可焊性保护剂 (OSP)

·浸银 (Au)

·浸锡 (Sn)

·化学镀镍浸金 (ENIG)

·化学镀镍化学镀钯浸金 (ENEPIG)

·电解引线键合金

·电解硬金

为您的设计做出正确的选择需要了解可用类型之间的差异。

我应该使用哪种类型的 PCB 表面处理？

回答这个问题的最佳方法可能是将 PCB 表面处理的类型与一组明确定义的属性进行比较，这些属性很可能会影响您的决策。一份好的属性列表应包括以下内容：

无铅焊料 – 遵守有害物质限制 (ROHS) 法规。

处理敏感性 – 易受污染或因处理而断裂。

可焊线 – 能够形成良好的线绑定连接。

紧密间距 – 可用于紧密间距组件，例如球栅阵列 (BGA)。

接触用途 – 接触可用于接触。

保质期 – 保质期长，可储存六个月或更长时间。

额外成本 – 通常会增加 PCB 制造成本。

无论您最关心的是有机表面处理还是金属表面处理、无铅焊料还是铅基焊料，还是周转时间，三德盈电子都可以帮助您在可用于您设计的众多表面处理类型中做出最佳选择。作为精确、高质量和快速 PCB 制造领域的行业领导者，我们的主要动机是确保您拥有最佳体验并实现所需的结果。