我们公司购买了孔洞检查机，

用于在钻孔过程后验证 PCB 上的孔数。

此检查可确保孔数与客户 GERBER 文件中提供的规格精确一致，

没有漏孔或多孔，

也没有堵塞孔等缺陷。

检查机采用光学技术，

与人工目视检查相比，

可靠性更高。

与容易疲劳和可能出错的人眼不同，

机器在整个检查过程中保持一致的精度。

这种先进的方法可确保不会遗漏任何孔，

并显著提高我们 PCB 的整体质量保证。

电镀孔质量检测

电镀孔径质量对电路板整体质量至关重要，

尤其是孔内镀铜厚度。

铜厚度不足会对PCB的使用寿命产生负面影响，

而厚度过大可能会干扰客户的插件组装。

为了确保孔径和铜厚度的准确性，

公司投资了孔铜探针测试仪。

该设备可在不损坏PCB的情况下精确测量孔内的镀铜厚度。

通过将探针直接插入电镀孔中，

我们可以快速确定铜厚度是否符合规定要求，

从而确保产品质量符合客户期望。

PTH 化学铜质量检查

PTH（镀通孔）化学铜的质量对于 PCB 的完整性至关重要。

如果在 PTH 化学铜阶段镀铜不足，

则会导致孔内出现未镀区域，

从而导致空洞和质量缺陷。

为确保 PTH 化学铜工艺无缺陷，

我们在此阶段对每个 PCB 模型进行背光检查。

此检查可验证镀铜是否均匀沉积在 PCB 的孔内，

确保最终的孔铜质量符合客户设定的严格要求。

在我们的质量控制过程中，

我们会在发货前严格检查所有 PCB 板，

以确保它们符合我们严格的性能和可靠性标准。

此检查涉及使用特殊显微镜对每块板进行全面的微观截面分析。

我们评估以下关键参数：

孔铜厚度：确保铜涂层满足规定的电导率和机械强度要求。

表面铜厚度：确认表面铜符合要求。

阻焊层厚度：保护铜并提高电路板的耐用性，确保该层的正确厚度。

这一细致的检查过程旨在保证：

从我们工厂发货的所有产品都符合或超过客户规格和行业标准，

确保交付的每块 PCB 的性能和质量均得到保持。