蓝色电路板高密度FR4多层印刷电路板_电脑主板_产品中心

蓝色电路板高密度FR4多层印刷电路板

零件编号：6G56073A0

PCB 层数：6 L

材料：FR4 Tg150 1.6mm 1oz 精加工所有层

产品可燃性等级：94v0

产品类型：电镀通孔 PCB

PCB 样式：多层

表面处理：ENIG

导体宽度：0.11mm

导体间距：0.12mm

最小孔径：0.20mm

主要特性描述：

1) 阻抗：50ohm,80ohm

2) 通孔：堵塞

3) 焊料要求：蓝色 LPI

4) BGA 尺寸：0.20mm

产品详情

PCB制造流程：

这是关于多层PCB板的通孔PCB样式的制造流程，如您所知，PCB的制造流程太多，有20多个不同的工序，每个工序都有其子步骤，在这里，我们将重点介绍主要的制造工序以供参考

过程：

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为什么现在的PCB设计都要求高密度

PCB 板中的高密度电路设计是指在紧凑区域内放置大量电子元件和互连的做法。这种方法通常用于空间有限且性能要求高的先进电子产品。高密度 PCB 设计的主要优点包括：

紧凑尺寸: 高密度设计允许使用更小的 PCB，使其成为智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备等紧凑型设备的理想选择。

提高性能: 由于信号路径更短，高密度设计可以实现更快的信号传输、减少信号损失，从而提高设备的整体性能。

增强功能: 高密度 PCB 设计可以在单个电路板上容纳更多特性和功能，从而实现更复杂、功能更强大的设备。

成本效率: 通过优化空间和材料的使用，高密度 PCB 可以降低总体生产成本，尤其是在大规模制造中。

增强可靠性: 高密度设计通常需要更先进的制造技术，从而可以生产出质量更好、缺陷更少、可靠性更高的电路板。

技术难度控制

01 高精度通讯电路板

高密度 PCB 确实带来了重大挑战，因为它们的线宽和间距更小，BGA 体积小且密集。为了成功制造这些电路板，PCB 制造商必须拥有先进的技术，例如精密的蚀刻技术和尖端的曝光设备等。如果没有这些技术，合格率会受到严重影响，从而导致成本增加和生产延迟。掌握这些领域对于在高密度 PCB 制造中保持高质量的生产标准至关重要

02 优质制造

优良的PCB品质，源自公司对技术创新的不懈追求和深入研究，更源自公司先进的生产设备和训练有素、高素质员工的辛勤劳动。

制造如此高精度的 PCB 具有挑战性，但只要拥有正确的技术和专业知识，就可以实现。迪森线路板（深圳）有限公司是一家历史悠久的专业 PCB 制造商，在生产高密度 PCB（包括 HDI PCB）方面拥有丰富的经验。我们强大的工艺技术和先进的设备确保我们的高密度多层 PCB 保持稳定的质量，赢得了客户的信任和满意。

03 制造商描述：

1. 品牌：SDY&Dickson

2. 公司认证：ISO9001,IATF16949,ISO140001

3.UL 认证：美国 UL、加拿大 UL、CQC

4. 产品制造标准：参照IPC标准

•IPC-2222: 设计标准。

•IPC-4101: 层压板的规格。

•IPC-SM-840: 阻焊层性能符合规格。

•IPC-600: 刚性PCB质量检测标准。

•IPC-6012:刚性 PCB 制造规范。

•IPC-6013:FPCB 制造规范。

•IPC-TM-650: PCB质量测试方法。

5.制造服务：

生产量：

1) 高混合（小型、中型和大型）

2) PCB 原型：是

3) 快速转弯 PCB：是

4) 焊膏模板制造

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