制程能力_深圳市三德盈电子有限公司

序号	制造参数	常规	极限
01	最小线宽	3mil	2mil
02	最小线距	3mil	2mil
03	最小孔径	0.2mm	0.15mm
04	孔壁铜厚	0.6-2.8mil	0.6-2.8mil
05	金属化孔径公差	±3mil	±3mil
06	非金属化孔径公差	±2mil	±2mil
07	孔位公差	±2mil	±2mil
08	外形尺寸公差	±5mil	±4mil
09	最大加工面积	720x622mm	720x622mm
10	板厚	0.4-3.2mm	0.3-4.0mm
11	PCB最大层数	18	20
12	最小焊桥	4mil	4mil
13	纵横比	8:1	9:1
14	热冲击试验	288℃（10秒3次）	288℃（10秒3次）
15	扭曲和弯曲	≦0.75%	≦0.65%
16	抗电强度	>1.3KV/mm	>1.3KV/mm
17	阻焊离强度	1.4N/mm	1.4N/mm
18	阻焊剂硬度	≧6H	≧6H
19	阻燃性	94V-0	94V-0
20	阻焊控制	±8%	±8%
21	V 形刻划偏移公差	+/-0.1mm	+/-0.1mm
22	HDI 结构	1+N+1	4+N+4
23	最薄PP厚度（um)	75	35
24	最小板厚（um)	600	550
25	最小线宽/线距（um)	60/60	50/50
26	最小铜厚（um)	25	18
27	盲孔孔径（um)	75-150	75-150
28	阻焊桥（黑色）（um)	100	80
29	阻焊桥（绿色）（um)	75	65
30	BAG pitch（um)	400	250
表面处理	OSP、ENIG、HASL、金手指、HAL+金手指、ENIG+硬金等选择性电镀