为了保证PCB 板上的表面涂层厚度符合客户规格，

我们公司投资了先进的 X-RAY 检测器。

这项技术使我们能够准确测量关键表面涂层的厚度，包括金、镍和锡。

通过测试这些涂层的厚度，

我们确保每块 PCB 板都符合要求的标准，

从而防止涂层不足或涂层过多等问题影响导电性、可焊性或长期可靠性。

为了满足客户的高质量要求，

尤其是可焊性要求，

我们公司投资了先进的离子污染测试仪。

该设备对于确保我们运送的所有 PCB 板都干净且不含任何可能影响可焊性的异物残留物至关重要。

通过识别和消除离子污染，

我们可以防止组装过程中可能出现的潜在可焊性问题。

这种主动方法降低了缺陷风险，

最大限度地减少了返工，

并确保最终产品满足客户的期望。

我们公司专门生产特性阻抗 PCB 板，

擅长制造满足各种阻抗要求的多层板。

客户通常在其产品设计中为不同的导体区域指定不同的阻抗值，

例如 50 欧姆、80 欧姆和 100 欧姆等。

这些要求完全在我们的能力范围内。

凭借先进的阻抗测试设备，

我们确保从设计到制造的全面质量控制，

保证我们的电路板符合所需的精确规格。

我们公司主要使用耐压测试仪来测试厚铜镀层的电源 PCB，

这些 PCB 是我们客户使用的工业电源产品不可或缺的部分。

为了确保产品质量达到最高标准，

我们投资了先进的高压测试设备。

这使我们能够严格评估 PCB 承受指定电压和电流参数的能力，

确保我们交付的每块电路板都完全符合客户的严格要求。